আই-পালস এম20 চিপ মাউন্টার
প্রযুক্তিগত পরামিতি
| মডেল | I-PulseM20 |
| বোর্ডের আকার (অব্যবহৃত বাফার সহ) | মিন. L50 x W30mm থেকে সর্বোচ্চ। L1,480 x W510mm*1 |
| বোর্ডের আকার (ব্যবহৃত ইনপুট এবং আউটপুট বাফার সহ) | মিন. L50 x W30mm থেকে সর্বোচ্চ। L540 x W510mm |
| বোর্ড বেধ | 0.4 - 4.8 মিমি |
| বোর্ড প্রবাহ দিক | বাম থেকে ডানে (Std) |
| বোর্ড স্থানান্তর গতি | সর্বোচ্চ 900 মিমি/সেকেন্ড |
| বসানোর গতি (4 হেড + 1 থিটা) অপট। কনড. | 0.15 সেকেন্ড/চিপ (24,000CPH) |
| বসানোর গতি (4 হেড + 4 থিটা) অপ্ট। কনড. | 0.15 সেকেন্ড/চিপ (24,000CPH) |
| বসানোর গতি (6 হেড + 2 থিটা) অপট। কনড. | 0.12sec/CHIP (30,000CPH)*2 |
| বসানোর গতি (4 হেড + 1 থিটা) IPC9850 | 19,000 CPH |
| বসানোর গতি (4 হেড + 4 থিটা) IPC9850 | 19,000 CPH |
| বসানোর গতি (6 হেড + 2 থিটা) IPC9850 | 23,000CPH*2 |
| বসানো নির্ভুলতা A (?+3?) | চিপ +/-0.040 মিমি |
| বসানো নির্ভুলতা B (?+3?) | IC +/-0.025 মিমি |
| বসানো কোণ | +/-180 ডিগ্রী |
| Z অক্ষ নিয়ন্ত্রণ | এসি সার্ভো মোটর |
| থিটা অক্ষ নিয়ন্ত্রণ | এসি সার্ভো মোটর |
| উপাদান উচ্চতা | সর্বোচ্চ 30mm*3 (প্রাক-স্থাপিত উপাদান: সর্বোচ্চ 25mm) |
| প্রযোজ্য উপাদান | 0402 থেকে 120x90mm, BGA, CSP, সংযোগকারী, ইত্যাদি |
| উপাদান প্যাকেজ | 8 - 56 মিমি টেপ (F1/F2 ফিডার), 8 - 88 মিমি টেপ (F3 বৈদ্যুতিক ফিডার), স্টিক, ট্রে |
| ড্রব্যাক চেক | ভ্যাকুয়াম চেক এবং ভিশন চেক |
| পর্দার ভাষা | ইংরেজি, চীনা, কোরিয়ান, জাপানিজ |
| বোর্ড পজিশনিং | বোর্ড গ্রিপ ইউনিট, সামনের রেফারেন্স, অটো কনভেয়ার প্রস্থ সমন্বয় |
| উপাদান প্রকার | সর্বাধিক 144 প্রকার (8 মিমি টেপ), 36 লেন x 4 |
| স্থানান্তর উচ্চতা | 900 +/- 20 মিমি |
| মেশিনের মাত্রা, ওজন | L1750xD1750xH1420mm, প্রায়। 1450 কেজি |
| শক্তি | 3-ফেজ 200/208/220/240/380/400/416/440V +/-10% |
| সর্বোচ্চ খরচ, ক্ষমতা | 1.1kW, 5.9kVA |
| বায়ু চাপ, খরচ | 0.45Mpa, 50(4 heads) বা 75(6 heads) L/min ANR |
-
ফোন
-
ই-মেইল
-
হোয়াটসঅ্যাপ
হোয়াটসঅ্যাপ
-
WeChat
জুডি
-
শীর্ষ